弘信

厦门弘信电子科技股份有限公司，成立于2003年，专业从事柔性印制电路板研发/设计/制造和销售的高新技术型企业

厦门弘信电子科技股份有限公司（股票代码300657）成立于2003年，专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。

2017年5月首次公开发行A股上市。

公司运营管理系统规范高效，已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、QC080000有害物质管理体系、TS16949汽车质量管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证。

作为柔性电路板在中国的领军企业，基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，公司已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。登陆资本市场后，公司进入新一轮高速发展期，更将充分应用资本市场优化资源配置，加大研发创新与投入，并于柔性技术基础上进一步拓展应用领域，以实现产品经营和资本运营“双轮驱动”。

公司始终秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心、以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，以“品质战略和品牌战略”为发展方针，持续不断耕耘国内品牌客户，拓展国际品牌客户。

公司的发展方向可概括于“三个致力”：①致力于高精密度、高难度电路板及相关元器件的研究和制造；②致力于把企业发展成为技术密集型、智力密集型的专家型企业；③致力于将弘信电子打造成为柔性电路板行业全球领先。